什么是光模块、光芯片、光器件、光通信、光学共封装？各领域龙头企业有哪些？本文将为您一一解答！

光芯片一般指光子芯片。是实现光电信号转换的基础元器件，其性能决定了光通信系统的传输效率。

光芯片龙头代表：长光华芯、源杰科技、永鼎股份……

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光器件是光通信系统中的关键，功能包括发送接收，波分复用，增益放大，开关交换，系统管理等，分为有源器件和无源器件。

光器件代表龙头企业：光迅科技、天孚通信、光库科技……

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光模块通常由光发射组件（含激光器）、光接收组件（含探测器）、驱动电路和光电接口等组成。在光通信中，信息的传送与接收都是靠光模块来实现的。

光模块十大龙头：旭创科技、光迅科技、新易盛……

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光模块包含了光器件和光芯片！

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什么是CPO/共封装光学。

CPO，英文全称 Co-packaged optics，中文名共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。共封装光学包含了光器件、光芯片、光模块

共封装光学行业龙头代表：光迅科技、太辰光、源杰科技、华工科技……

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光通信就是一种利用光纤作为传输介质来实现信息交流的通信方式。

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光通信龙头代表：永鼎股份、中天科技、亨通光电、特发信息………

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这就是光模块：

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